洛德3.3w导热灌封胶即洛德Thermoset SC-320 导热型有机硅灌封胶 ，是一种双组分有机硅高导热灌封胶，导热系数：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，导热系数：2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封，特别适用于需要高效散热的电子模块的灌封。
此款胶水原产地在美国，目前国内市场上只有少量的代理商，并且成本价格很高，市场参考价格：2200-3300元/组，一组包装规格为2.6公斤，整体成本极高！！平均算下来接近1100元/公斤，如果您对导热系数要求更低一点，推荐您可以使用威凯环氧导热系数2.0的耐高温导热灌封胶进行平替， 帮助您降本增效，如需拿样请联系网页在线客服！
电子灌封胶主要应用于电子电气元件的粘接、密封、灌封，灌封胶的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘性能，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于空气中，改善器件的防水、防潮性能。因而可以提高电子器件的使用性能、稳定性和可靠性，由于其在固化前是液体，所以便于灌注，使用方便。
一、德Thermoset SC-320 导热型有机硅灌封胶基本介绍
LORD Thermoset SC-320 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系，设计意图是满足电气/电子封装领 域对高导热性的要求，同时又保持有机硅的理想特性。 低应力 – 固化时，被封装元件的收缩率和受到的应力均较低。 耐用 – 本品为加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物，在密闭空间内加热时不会发生解聚。
低粘度 – 与其他高导热性材料相比，可维持低粘度，以便封装元件。
耐环境性 – 具有出色的耐热冲击性。
UL认证 – 具有卓越的阻燃性；获得 UL 94-V-0 认证。
调胶 – 混合前，彻底搅拌每种组分。Thermoset SC-320 树脂与 Thermoset SC-320 硬化剂按 1:1 的比例（重量比或体积比）混合。生产量大时，可使用自动计量/调胶/ 点胶设备。 如果不使用封闭腔式机械搅拌器，在混合物搅拌或催化反应时，灌封胶体系内会混入空气。当最大限度 减少空气泡和孔隙时，有机硅灌封胶可发挥最佳的电气特性。因此，如果封装元件系用于极高压或其他 条件苛刻的用途，可能适宜在真空条件下进行调胶。
二、胶水使用方法
涂胶 – 使用手持式胶筒或自动计量/调胶/点胶设备涂敷有机硅灌封胶。 避免在包含固化抑制物的表面上涂覆 Thermoset SC-320 灌封胶，例如胺类、硫或锡盐。如果对粘合表面有疑问， 先选一小块表面试涂 Thermoset SC-320 灌封胶，然后让其在正常固化时间内固化。
固化 – 灌封胶在 25°C 室温下固化需 24 小时，在 125°C 温度条件下固化需 60 分钟。这里在固化温度 与时间的关系上，时间是指灌封胶层达到目标温度后的固化时间。应考虑烘箱自身的升温过程、蓄热能 力较强部件或其他可能使灌封胶层延迟达到目标温度的情况.
典型的固化性质 体积电导率（欧姆-厘米，25°C） >1 x 1014 测试方法 ASTM D 257 热导率（W/mk） 3.2
Hot Disc 瞬态平面热源法 线性热膨胀系数（ppm/°C） 110
测试方法 ASTM C 864 硬度 60 Shore A 硬度，
测试方法 ASTM D 2240 拉伸强度（MPa） 2.1
测试方法 ASTM D 412断裂伸长率（%） 50 吸湿性（%） <0.1
测试方法 ASTM D 570-81 介电常数（25°C） 6 1 MHz, ASTM D 150
散热系素（%，25°C） <1 可提取离子污染物（ppm）
