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双组份耐高温高导热灌封胶

发布时间:2024-09-03 11:46:52  编辑:环氧树脂AB胶网  分类: 电子元件灌封胶态  阅读:63

1.双组份耐高温高导热灌封胶产品描述:

  威凯双组份耐高温高导热灌封胶913AB是环保型、阻燃耐热型双组份有填料体系环氧胶,导热系数2.0、已通过海外客户-40℃ -150℃ 1000个小时高低温测试,欢迎来电咨询。

双组份耐高温高导热灌封胶

2.产品特征:

本产品符合RoHS,REACH,SGS、MSDS。操作时间长,中温固化。固化后具有优良的机械强度和良好的耐热,导热以及低介电常数。

3.主要用途:

  高温感温器、传感器、以及限位开关等相关系需要耐高温导热的产品;有耐高耐热要求的AC、DC电容封装以及金属陶瓷等部件的粘接封装。

u产品特征:固化前

测试项目

913A

913B

测试方法及根据

外观

黑色黏稠体

茶黄色液体

目测

粘度

2.6*105cps~3.8*105cps

(7# 8rpm 25℃)

800cps~950cps

Brookfield-DV2T/25℃

比重

2.0~2.2g/ml

1.00~1.10g/ml

QFS-211-01; 比重杯

贮存期

6个月

6个月

室温(30℃以下最佳)

配比

A:B  = 10:1

重量比

可使用时间

60分钟

100g/25℃

标准固化条件

80℃*1.5h

25℃*36H

烤箱

----固化

测试项目

单位

特性

测试方法及根据

硬度

Shore-d

90

QFS-212-02(JISD)

  玻璃转化点温度(TG)

150±5

JY/T 014-1996

拉伸剪切粘接强度

Mpa

>7

B/T 7124-2008:Fe/Fe

体积电阻

Ω·cm

17×1016

GB/T 15662

介电常数

-

4.6

GB 1693-81

导热率

W/(m·K)

1.0

ASTM D5470

吸水率

%

<0.05

ASTM D570:2005

工作温度

-30℃~200℃

GB/T 11026

-以上数据为标准固化后测试状态

注意事项:

  1.提供热固性低粘度环氧灌封料的贮存方式,可根据自身实际情况选择有效的保存方式,应用工程师提示选用低温度、低湿度密封贮存,可以更有效释放产品性能。

  2.湿度:<70%,温度: ≤15℃,有效保存期限:180天。(建议实际贮存温度,会有微量沉降)

  3.湿度:<70%,温度: ≤30℃,有效保存期限:180天。(会有部分沉降产生,使用前搅拌均匀)开盖后未使用完部分,请立即密封,以降低吸水的可能性。

  4.B组份会有微量沉淀物,开盖前可直接摇晃均匀即可,开盖后注意不可置于湿度较高位置。

  5.配胶:A胶与B胶按照重量比进行配胶并充分搅拌均匀,搅拌方式为顺时针逆时针搅拌,注意B胶的比重较轻,容易沾附于搅拌容器壁上,影响配比。

  6.脱泡:A/B混合后需进行真空脱泡3~5分钟(真空度-0.1Mpa),有效的真空可以让胶水固化后更均匀。

  7.封装:胶水混合的最佳操作温湿度为18℃~28℃之间,湿度<70%,温度过高会影响可使用时间,湿度过高会影响部分电器性能。

  8.固化:我司提供中等温度固化条件,条件允许情况下,可采用分段式固化,可获得一定程度的性能提升。

使用注意事项:

  1.粘接前保证粘接部件表面的清洁度,水分、灰尘、锈渍、油污、脱模剂等污物都会影响到粘接以及固化。

  2.因粘接使用面的大小和多少对传导热有时间影响,工程师建议使用时间根据粘接面大小和多少适当的调整固化温度和固化时间,确保固化物有效性,可通过实际的使用环境和方式方法来进行实验确认,从而选择最合适的固化方式。

  3.有直接接触的员工,因为肤质等问题有可能会出现过敏反应。如有沾附皮肤上,请先用纸或者布擦拭干净后,再用肥皂水清洗。如不慎入眼,请立即用清水冲洗10分钟以上,感到持续不适者需接受医疗处理。

存储运输:

  本产品不在消防法中规定的危险化学品以及中国法律监控化学品范畴内,但不能放置于高温和靠近烟火场所。此产品为非危险品,可按一般化学品贮运,只需注意运输时的保存温度,以免损伤本品的有效期。

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