
在现代电子设备制造中,为了保护内部元件不受外界环境因素的影响,如湿气、灰尘、机械冲击等,灌封技术显得尤为重要。特别是对于锡钢片这种具有高磁导率和良好电气性能的材料,在电力变压器、电机和其他高频电子设备中的应用越来越广泛。本文将详细介绍一种专门用于锡钢片灌封的高性能材料——单组份锡钢片灌封胶。
单组份锡钢片灌封胶是一种专门为电子元器件和电路板提供防护的特种灌封材料。它以环氧树脂为基础,经过改性处理,并添加了多种功能性填料,使其具备优异的粘接性、耐热性和电气绝缘性能。该产品采用单组分设计,无需混合,直接加热即可固化,操作简便,适合自动化生产流程。
优异的电气绝缘性能
绝缘电阻高达1×10¹²Ω以上
击穿电压≥15 kV/mm
确保电子设备长期稳定运行
卓越的耐温性能
固化温度范围:120℃~180℃
长期使用温度可达150℃以上
能够承受极端环境条件下的考验
良好的机械强度
剪切强度≥20 MPa
抗冲击性能好,有效防止内部元件因振动而损坏
出色的化学稳定性
耐酸碱腐蚀
耐油、耐盐雾
提供全方位的防护
易于施工
单组份设计,无需配比
直接点胶或浇注,适合自动化生产线
快速固化,提高生产效率
环保安全
符合RoHS标准
不含重金属及其他有害物质
对环境友好
参数名称 | 典型值 | 测试方法/标准 |
---|---|---|
外观 | 透明至半透明 | 目视检查 |
粘度(25℃) | 5,000~30,000 mPa·s | ASTM D1084 |
密度(g/cm³) | 1.15~1.25 | GB/T 13354 |
固含量 | ≥95% | GB/T 7124 |
固化条件 | 150℃/30分钟 或 120℃/2小时 | - |
剪切强度(MPa) | ≥20 | ASTM D1002 |
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1×10¹⁴ | IEC 60093 |
击穿电压(kV/mm) | ≥15 | IEC 60243-1 |
耐温范围(℃) | -40~+180 | 热循环测试 |
存储条件 | 冷藏保存(0~5℃),保质期6个月 | 密封包装防潮 |
电力变压器
锡钢片叠层结构的固定与密封
提升铁芯的整体机械强度,防止松动
电机与发电机
定子绕组的灌封保护
提高电磁转换效率,减少能量损耗
高频电子设备
射频模块、电源转换器的封装
保证设备在高频工作条件下稳定运行
新能源汽车
车载充电机(OBC)、DC/DC变换器内部元件灌封
实现小型化、轻量化设计,增强系统可靠性
工业自动化设备
传感器、执行器等精密部件的防护
提升设备抗震能力与使用寿命
表面预处理
清洁待灌封区域,去除油脂、灰尘等杂质
使用溶剂清洗或等离子清洗提高表面活性
如有必要,进行打磨处理以增加附着力
点胶/浇注
选择合适的点胶设备或手动浇注工具
控制出胶量,确保均匀覆盖所有需灌封部位
注意避免气泡产生,必要时可进行真空脱泡
固化
根据产品说明书设定固化温度和时间
推荐固化条件为:150℃/30分钟 或 120℃/2小时
固化过程中保持恒温,避免温度波动影响固化效果
后处理
固化完成后自然冷却至室温
进行外观检查,确认无缺陷
如有需要,进行进一步的质量检测
为了确保灌封效果符合要求,必须对成品进行严格的质量检测:
剪切强度测试
按照ASTM D1002标准,评估灌封层与基材之间的粘接力
剥离强度测试
使用ASTM D1876方法,检测边缘处的剥离强度
热循环试验
模拟实际使用环境,进行-40℃至+180℃的热循环测试,验证耐久性
盐雾试验
参考ISO 9227标准,检查灌封层的耐腐蚀性能
湿热老化测试
在85℃/85%相对湿度条件下持续1000小时,评估其抗湿热老化能力
电气性能测试
包括绝缘电阻、击穿电压等项目,依据IEC 60093和IEC 60243-1标准执行
问题描述 | 可能原因 | 解决方案 |
---|---|---|
灌封层出现气泡 | 施工过程引入空气 | 采用真空脱泡或调整点胶速度 |
粘接力不足 | 表面未处理或污染 | 加强表面清洁和预处理 |
固化不完全 | 固化温度不够或时间不足 | 确认固化条件并延长固化时间 |
灌封层开裂 | 内应力过大或温度变化剧烈 | 选用柔性配方或优化固化曲线 |
灌封层厚度不均 | 点胶控制不当 | 调整点胶设备参数或改进施工工艺 |
项目 | 单组份锡钢片灌封胶 | 双组份环氧灌封胶 | UV固化灌封胶 |
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操作便捷性 | 极高(无需混合) | 较低(需精确配比) | 中等(需UV光源照射) |
自动化适应性 | 更适合全自动点胶线 | 易出现比例偏差 | 需要UV固化设备支持 |
固化时间 | 快速固化(30~60分钟) | 时间较长,依赖混合均匀度 | 几秒到几分钟即可固化 |
成品一致性 | 高(无混合不均风险) | 易受人为因素影响 | 受UV光穿透深度限制 |
成本 | 略高 | 相对较低 | 较高(UV设备投入成本大) |
工艺控制难度 | 低 | 高 | 中等 |
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