这款磁芯粘接胶是单组份环氧树脂，在高温短时间固化，电气性能优秀，剥离强度高，并能耐冷热冲击，与线路板的粘接力强，对ICT和邦定铝线保护优秀。供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后中等高度(1.0-1.4mm左右)。

一、用途

磁芯粘接胶是一液型环氧树脂粘着剂，具有高触变性、高粘接性能，需要加温固化于120℃×1小时完全固化，固化后粘着性和机械强度优秀，适用于电感、线圈、变压器及电子零件的粘着。

固化时间：120℃×1小时

保存期限：25℃ 1个月 10℃ 2个月 5℃ 3个月

外观：黑色或深灰色(颜色可调)

注意事项：胶水在使用过程中，末用完的胶水需作盖紧密封处理，以免影响产品性能。

二、特性：

1、 热膨胀系数小 温度改变时，可避免拉断铝线或损坏晶片

2、 散热性良好 具散热性，可避免造成短路

3、 抗冷热冲击 高、低温变化也不损坏

4、优秀接着力 具强韧性，能牢固的粘和PC板

5、抗腐蚀性 耐酸、碱和溶剂的腐蚀

三、使用方法：

滴胶工具主要有毛笔、滴胶机、棉签等。毛笔适用于薄封装，而滴胶机适用于厚封装。应先把线路板放在热板上，温度60℃~150℃，然后把HL-8010-1滴在适当的位置，份量视各种芯片(CMOS)之大小而定。此时在短时间内热胶已呈凝胶状态，最后是把已滴胶之产品，放进烘箱内，温度130℃~150℃烘烤60~90分钟即固化。

(所需烘烤时间视产品大小、多少而定)

注意事项：胶水在使用过程中，末用完的胶水需作盖紧密封处理，以免影响产品性能。