低温固化胶，是一种单组份热固化型环氧树脂胶黏剂，也称低温固化环氧胶。低温固化环氧胶具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的保管稳定性。适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。

一、低温固化胶特点：

1、对大多数塑料均有良好的粘性性能;

2、对LCP(液晶塑料)FPC等有优异附着力;

3、低温快速固化，优异的粘结性能;

4、耐高温高湿，性能优异;

5、耐冷热冲击好，使用寿命长。

二、低温固化胶的使用方法是：

1、将低温固化胶从储存容器中取出，在室温下放置2~4小时再开封使用(具体回温时间与包装大小有关，可以咨询KY技术人员)。

2、于室温下(23±3)℃施胶。

3、施胶完成后的部件按照固化条件(参照产品性质中所列出的数据)进行固化。固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。

三、低温固化胶的注意事项：

1、使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备。

2、若不慎接触皮肤，立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗至少15分钟，并就医。

3、充分保障工作场所的通风。

4、回温后的产品应尽快用完。