导电AB胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电AB胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
导电AB胶是适应电子工业发展需要出现的胶黏剂品种,它用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方,以粘代焊。采用焊料焊接需要高温加热,有时容易损伤元器件;也难于控制使用极少量的焊料或极准确的焊接。导电AB胶则是比焊接更理想的连接方法,它不仅可以代替焊接,而且可以制成导电浆料,利用其对很多材料的良好粘接性能,将图形线条印刷于不同材质的线路板上,作为导电线路。
导电胶种类
很按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives)。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂,可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电,而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高,比较不容易实现,较多用于板的精细印刷等场合,如平板显示器(FPDs)中的板的印刷 。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。室温固化导电胶较不稳定,室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化,固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电胶(低于150℃),其固化温度适中,与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配,力学性能也较优异, 所以应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来,赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围,可用于液晶显示电源。