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导电AB胶是适应电子工业发展需要出现的胶黏剂品种，它用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方，以粘代焊。采用焊料焊接需要高温加热，有时容易损伤元器件;也难于控制使用极少量的焊料或极准确的焊接。导电AB胶则是比焊接更理想的连接方法，它不仅可以代替焊接，而且可以制成导电浆料，利用其对很多材料的良好粘接性能，将图形线条印刷于不同材质的线路板上，作为导电线路。
一、导电AB胶基本性能
导电AB胶的性能取决于选用的黏合剂(树脂)系统、导电填料的类型和含量以及固化时间。导电AB胶除具有一般胶黏剂应具有的性能外，主要就是其导电性——电阻率(或它的倒数电导率)，以伽表示，单位为Ω·cm。根据经验，固化温度高，固化时间长，电阻率就低。
二、导电胶应用
1.导电AB胶用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
2.导电AB胶用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。
3.导电AB胶的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。
4.导电AB胶能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。
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