灌封胶AB胶用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化，固化后收缩率低，固化物表面不开裂，防潮。

二、灌封胶简介

双组分硅胶添加导热材料的复合物，其重点是具有良好的导热和灌封作用，有效的解决热源所处的空间的散热、防水、阻燃及固定等难题。A胶和B胶按比例(重量比1:1)混合均匀后可在常温下固化，也可加热固化，缩短固化时间。对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，的双组分有机硅加成型灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

三、密封胶和灌封胶的区别

密封胶与灌封胶应该都属于同一个产品，都可以统称为电子灌封胶的。电子灌封胶是电子产品生产的一个重要应用领域。电子灌封胶种类非常多，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要导热绝缘材料，电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值。固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

四、环氧树脂灌封胶主要组成成分

环氧树脂灌封胶的重要组分是环氧树脂，环氧树脂属于环氧低聚物，与固化剂反应形成具有三维网状的热固性复合材料。大部分情况下，环氧树脂是在液态下使用，常温或加热固化后也可以应用。

液体环氧树脂固化反应过程中具有收缩率小，且固化后的耐热性、粘结性等优良特性，是应用量较大的一个热固性的树脂品种，所以做成环氧树脂灌封胶能够有效的保护电子元器件的内部结构。

五、电子灌封AB胶水使用方法

1、电子灌封AB胶具要灌封的产品需要保持干燥、清洁。

2、电子灌封AB胶具按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。

3、灌封AB胶具搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。

4、电子灌封胶灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶。

5、电子灌封胶固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

6、电子灌封胶要灌封操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

六、灌封胶的应用方法

使用时将A，B按照1：1的比例(体积比重量比均可)混合均匀，为了确保填料的均匀分布，建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。

注意事项：

1. 使用A 组分胶料前一定要在原包装中搅拌均匀(因为长时间放置可能会有沉淀，搅拌后使用，不影响性能)。

2. 随着温度的变化固化速度有所变化是正常的，温度低固化会慢点，相反，温度高了，固化会快点

3. 随混合量的变化,可使用时间也有所变化,混合量越大可使用时间越短.

储存：

阴凉干燥处密封保存，保质期超过一年。