这款导电银胶具有低VOC，抗老化能力强，极薄的固化薄膜即可产生强导电能力，是于SEM样品制备的理想用品。对大多数非导电材料如塑料，陶瓷，木材，玻璃，环氧树脂和大多数金属都具有优异的附着力。

一、导电银胶

导电性银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。按导电方向分为各向同性导电性银胶和各向异性导电性银胶。

二、导电银胶详细介绍

导电银胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干，可使用稀释剂稀释。

粒径：平均小于1.0μm;电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚;成分：银含量为60%;使用温度：-40°C-260°C。

一种可靠的导电粘接材料，迅速干燥，表面结构平整，

银含量： 45%; 电阻率： 0.02 - 0.04ohms/square; 干燥时间约10分钟(20°C);最大粒径： 16µm;

最高使用温度：120°C。

三、产品适用范围

产品具有耐高温，导电性好，散热性高和粘接强度大等优点。适用于陶瓷，玻璃，金属等材料的粘接用，典型应用有：半导体IC芯片、电子元件(如二三极管,传感器、钽电容,石英晶振)装配、触摸屏(Touch Panel) 、电子标签(RFID) 、智能卡、电路组装板(如：COB邦定的芯片粘接Die attach)、射频电路、医疗产品、太阳能电池、光伏电池等。