一、什么是双组份导热硅凝胶?

双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶，产品在使用时1：1混合，可室温固化，也可加热加速固化，无任何气体释放，常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率，可实现自动化组装、高适应性导热材料。
 

二、产品特性

触变设计，挤出后不会发生流淌或者坍塌，便于操作

界面几何要求低，合适各种复杂形状的散热面及不同厚度

点胶成型，与器件高度服帖，界面热阻值更低，导热效率更高

符合RoHS指令要求，对基材无腐蚀，UL94V-0

三、导热凝胶的应用场合

导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

应用是LED 球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过UL 认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED 灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的，只能整灯进行报废更换。如果采用导热泥对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯。因为导热泥无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充，无法做到防水防潮，仍需选用灌封胶。

另一个典型的应用是在LED 日光灯管疒中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，，而1.2 米LED 日光灯的功率通常会设计到18w 到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热泥填进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源，可以用导热泥进行局部填充以达到导热的效果。

接着是芯片的散热，关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。

同样的，导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。