这款是电子设备灌封胶,适用于电子产品的灌封,为什么电子产品要用灌封胶,是因为灌封胶在灌封过程中及完全固化后电子产品均有优越的性能特点。
在灌封时,黏度小,浸渗性强,可充满元件和填缝,各组分胶水储存方便,适用期长,适合大批量自动生产线作业,固化过程中,填充剂等粉体组分沉降很小,不分层。完全固化后具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变、防水等性。固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,吸水性和线膨胀系数小。
一、灌封胶
灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响,确保元器件在标准工作环境下良好运行,提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。
二、双组份有机硅灌封胶用途
1、适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封;各种电子电路的密封、保护,小机械的密封保护
2、适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封;对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如:HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。
3、大功率电子元器件的粘接、灌封;散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护,LED显示器的封装、其它一般绝缘模压;特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。
4、多适用于PTC发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷、密封及保护。
5、适用于各种电子配件固定、密封及绝缘;电子配件及PCB基板的防潮、防水保护;LED显示器的封装;电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护;其它一般绝缘模压。
6、适用于各种电子配件固定、密封及绝缘;电子配件及PCB基板的防潮、防水;LED显示器的封装;电子元器件、光电显示器和线路板的灌封
三、有机硅灌封胶如何操作
在使用的前先需要进行配料,然后在进行混合,在混合好后抽真空再进行灌封,检查入库就可以了。整个操作过程非常简单,有经验的操作员完全可以胜任这项工作。在施工阶段如果有不慎接触皮肤,需要及时用大量清水冲洗干净,如果皮肤有不适现象,需要及时就医治疗。