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灌封胶的定义与应用

人气:  发表时间:2019-01-08 14:25

灌封胶就是一种双组分的胶水,在大范围的温度及湿度改变内,可长时间维护灵敏电路以及元器件,具有优秀的电绝缘功能,能抵受环境污染,避免由于应力和轰动及潮湿等环境因素对产品构成的危害,特别适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶具有优秀的物理及耐化学功能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的缩短性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。

一、导热灌封胶特色优势:
导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化构成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质功能。

二、导热灌封胶典型使用
导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

三、灌封胶在LED的应用情况
在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。
通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。

此外,灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。
因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。

目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用,但成本较高。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。
 

灌封胶的定义与应用

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