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环氧树脂ab胶常用固化剂种类大全及性能对比分析

人气:  发表时间:2018-11-03 09:27
  环氧树脂ab胶是由环氧树脂和固化剂组成的,环氧树脂本身不具备固化性能,环氧树脂属于热塑性树脂配合固化剂才能使它形成固化条件,固化剂直接改变了环氧树脂的形体结构,改变了环氧树脂的原有特性是环氧树脂ab胶一个重要的组成材料。
  固化剂根据固化温度的不同分为常温固化剂和加热成型固化剂。按照化学结构分为胺类固化剂、树脂类固化剂、酸酐类固化剂、咪唑类硬化剂及潜伏性硬化剂等。按照物理形态可分为也太固化剂和固体固化剂两种。硬化后环氧树脂ab胶的性能,特别是耐热性和力学强度,主要是由硬化剂来提供,不同硬化制成制品的耐热性和力学强度相差较大。
 
 
 
分类 名称 用量% 固化条件 特点
脂肪胺 乙二胺 6~8 20℃/4d或20℃/2h+100℃/30min 常温固化,适用期短,毒性和刺激性大,胶层脆
脂肪胺 二乙撑三胺 10~11 20℃/4d或20℃/2h+100℃/30min 常温固化,适用期短,与乙二胺比较,毒性略低,性能略好
脂肪胺 三乙撑三胺 13~14 20℃/4d或20℃/2h+100℃/30min 常温固化,适用期短,与乙二胺比较,毒性略低,性能略好
脂肪胺 苯二甲胺 16~18 常温/1d70℃/1h 可常温固化,比二乙撑三胺耐热性、耐溶剂性好,毒性低
芳香胺 间苯二胺 14~15 80℃/2h+150℃/2h 耐热、耐药品性、电性能好,可用于胶粘剂
芳香胺 二氨基二苯基甲烷 27~30 80℃/2h+150℃/2h 耐热、耐药品性、电性能好,可用于胶粘剂
芳香胺 二氨基二苯基砜 35~40 130℃/2h+200℃/2h 耐热、电性能优异,适用期长,毒性小,可用于耐热胶粘剂
改性胺 120固化剂(β-羟乙基乙二胺) 16~18
室温/1d或80℃/3h
吸水性强,需密闭贮存。粘度小,毒性低,和环氧树脂反应快,适用期短
改性胺 593固化剂(二乙撑三胺与环氧丙烷丁基醚加成物 23~25
室温/1d
黏度小,毒性低,使用期短,室温迅速固化,固化物韧性较好
改性胺 703固化剂(苯酚、甲醛、乙二胺缩合物) 20 室温/4~8h 与环氧树脂的反应速度比常驻用的脂肪胺快,可配制室温固化胶粘剂用,固化物性能好
改性胺 591固化剂(氰乙基化二乙撑三胺) 20~25 80℃/12h 与二乙撑三胺相比较反应放热湿度低,使用期长,毒性小,胶层的韧性和耐冲击性、耐溶剂性好,但耐热性、电性能较差
改性胺 793固化剂(丙烯腈改性的已二胺,2-甲基咪唑) 25~30 70~100℃/3h 既可常温固化,又可中温固化,把应放热峰较低,适用期较长,毒性低,固化物性能良好,韧性好,对金属、陶瓷、玻璃、塑料等都有良好的胶接性能
改性胺 105缩胺(苯二甲胺缩合物) 30~35 室温/7d或室温/1d+100℃/30h 可配制室温固化胶粘剂用,与苯苯二甲胺比较,毒性和蒸汽压低,显著改善了苯二甲胺在在过程中的“白化”现象,固化物既有较高的热变形温度又有较好的韧性
改性胺 590固化剂 15~20 常温/7d或室温/1d+100℃/2h 使用方便,毒性比间苯二胺低
低分子聚酰胺 650、651、200、400、203、300、500等 40~100 室温或65℃/3h 用量不严格,使用期比脂肪胺长,毒性小,对金属、玻璃、陶瓷等多种材料有良好的粘接性能,固化物收缩小、抗冲、抗弯、耐热冲击、电性能好,但耐热、耐溶剂性差
咪唑类固化剂 咪唑 3~5 60~80℃/6~8h 毒性低,用量小,适用期长,中温固化,固化物热变形形高,其它性能和用芳胺固化的性能大致相同,用它配制的胶粘剂,胶接强度好,耐热、耐溶剂性亦好,是目前较理想的一种固化剂,也可作促进剂用。其中2-乙基础理论 -甲基咪唑性能较全面,室温为液体,易与环氧树脂结合,是胶粘剂中常用的一种固化剂
咪唑类固化剂 2-甲基咪唑 3~5 60~80℃/6~8h 毒性低,用量小,适用期长,中温固化,固化物热变形形高,其它性能和用芳胺固化的性能大致相同,用它配制的胶粘剂,胶接强度好,耐热、耐溶剂性亦好,是目前较理想的一种固化剂,也可作促进剂用。其中2-乙基础理论 -甲基咪唑性能较全面,室温为液体,易与环氧树脂结合,是胶粘剂中常用的一种固化剂
咪唑类固化剂 2-乙基-4-甲基咪唑 2~6 60~80℃/6~8h 毒性低,用量小,适用期长,中温固化,固化物热变形形高,其它性能和用芳胺固化的性能大致相同,用它配制的胶粘剂,胶接强度好,耐热、耐溶剂性亦好,是目前较理想的一种固化剂,也可作促进剂用。其中2-乙基础理论 -甲基咪唑性能较全面,室温为液体,易与环氧树脂结合,是胶粘剂中常用的一种固化剂
咪唑类固化剂 704固化剂(2-甲基咪唑与环氧丁基醚加成物) 10 60~80℃/6~8h 毒性低,用量小,适用期长,中温固化,固化物热变形形高,其它性能和用芳胺固化的性能大致相同,用它配制的胶粘剂,胶接强度好,耐热、耐溶剂性亦好,是目前较理想的一种固化剂,也可作促进剂用。其中2-乙基础理论 -甲基咪唑性能较全面,室温为液体,易与环氧树脂结合,是胶粘剂中常用的一种固化剂
咪唑类固化剂 781固化剂(2-甲基咪唑与丙烯腈加成物) 10 60~80℃/6~8h 毒性低,用量小,适用期长,中温固化,固化物热变形形高,其它性能和用芳胺固化的性能大致相同,用它配制的胶粘剂,胶接强度好,耐热、耐溶剂性亦好,是目前较理想的一种固化剂,也可作促进剂用。其中2-乙基础理论 -甲基咪唑性能较全面,室温为液体,易与环氧树脂结合,是胶粘剂中常用的一种固化剂
酸酐固化剂 顺丁烯二酸酐 30~40 160~200℃/2~4h 熔点较低,易与树脂混合,适用期长,固化物硬而脆
酸酐固化剂 邻苯二甲酸酐 76 150℃/6h 易升华与树脂混熔较难,固化后胶层介质性能较好(除强碱外)
酸酐固化剂 十二烯基琥珀酸酐 130 85℃/2h+150℃/12~24h 液体与树脂易混合,适用期长,胶层韧性好,耐热冲击性、电性能好但耐药品性差
酸酐固化剂 六氢苯二甲酸酐 80 80℃/2h+150℃/12~24h 熔点低,易与树脂混合,混合物黏度低,适用期限长,固化物耐用药品性、耐热性及电性能较好
酸酐固化剂 “70”酸酐 50~70 100℃/2h+150℃/4h 液体,易与树脂混合,挥发性小
酸酐固化剂 纳迪克酸酐 60~80 80℃/3h+120℃/3h +200℃/3h 耐热性好,热稳定性优于苯酐,顺酐及四氢苯酐的固化物
酸酐固化剂 聚壬二酸酐 70 100~150℃/12h 熔点低,易与树脂混合,适用期长,胶层韧性好,耐热冲击性好
酸酐固化剂 3,3′4,4′ -苯酮四酸二酐
与顺酐混用顺酐50~80
酮酐28~50
200℃/24h 固化物耐热性,耐药品性好,可作耐热胶粘结剂用
潜伏性固化剂 三氯化硼-单乙胺络合物 1~5 120℃/2h+150℃/3h 吸湿性强,和环氧树脂混合物室温下可贮存数月,用量少,但固化时间长,可配制单组分胶粘剂用
潜伏性固化剂 双氰胺 4~9 180℃/1h 和环氧树脂混合后室温下贮存期在一年以上,主要用于配制单组份胶粘剂和粉末涂料
潜伏性固化剂 癸二酸二酰肼 30 165℃/0.5h 和环氧树脂混合后室温下贮存期>4个月,配制单组份胶粘剂用在一50~60℃温度范围内抗剪强度几乎无变化
潜伏性固化剂 594,596固化剂 7~10 120℃/2~3h 黏度低,即使在低温下也能保持低黏度,和环氧树脂有极好的混容性,贮存期>3~4个月,主要用于单一组分胶粘剂和无溶液剂浸渍漆

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