一、环氧树脂

优点：环氧树脂灌封胶大多较硬，少数改性环氧树脂稍软。这种材料的优点是对材料的附着力好，绝缘性好，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温80-100℃。该材料可用作透光率好的透明材料。价格相对便宜。

缺点：对冷热变化的抵抗力较弱，受冷热冲击后容易产生裂纹，导致水蒸气从裂纹渗入电子元件，防潮性差;固化后胶体硬度高且脆，高机械应力易拉伤电子元件;环氧树脂一旦灌封固化后，因硬度高无法打开，产品为“终身”产品，无法实现元件更换;透明环氧树脂材料一般耐候性较差，在光照或高温条件下易发黄。

应用：一般用于LED、变压器、稳压器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

二、聚氨酯

优点：聚氨酯灌封胶具有优良的耐低温，材料略软，对一般封装材料有很好的附着力，附着力介于环氧树脂和环氧树脂之间。硅胶之间。具有良好的防水、防潮和绝缘性能。

缺点：耐高温性差，易起泡，必须采用真空脱泡;固化后胶体表面不光滑，韧性差，抗老化能力、抗震性、抗紫外线能力弱，胶体易变色。

应用范围：一般用于发热量低的电子元件的灌封。变压器、扼流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、直线电机、静止转子、电路板、LED、泵等。

三、硅胶

优点：固化后的硅胶密封胶更柔软，有固体橡胶和硅胶两种形式，可以消除大部分机械应力，起到减震和保护作用。理化性能稳定，耐高低温性好，可在-50~℃范围内长期工作。优良的耐候性，户外20年以上仍能起到很好的防护作用，不易变黄。具有优良的电气性能和绝缘能力。灌封后能有效提高内部元器件与线路之间的绝缘性，提高电子元器件的稳定性。具有出色的返工能力，可以快速轻松地取出密封组件进行维修和更换。