电子产品类的灌封，需要用到什么胶呢，也许有部分朋友不清楚，那么威凯就来为这部份人做一些详细的解答，讲解需要用到什么材料来灌胶?

1、什么是电子产品灌胶?用什么材料灌胶?

电子产品灌胶指的就是把胶灌进电子元器件里边，一般常用的灌胶材料有，环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，这三种灌胶材料各有各的特点。

环氧树脂电子灌封胶硬化后通常为硬胶，是与石头相近的硬度，所以硬化后很难拆除，粘接的也很牢固。

有机硅电子灌封胶硬化后通常为软性，具备弹性，可以修复，这款材料粘接性能较差，抗老化，抗冲击能力强。

聚氨酯灌封胶还可以称为PU灌封胶，硬化也多为软性，具备弹性，硬度低，粘接力介于环氧树脂与有机硅之间，耐低温，防震能力强。

2、为什么要灌胶进电子元器件里边?

由于以上三种灌胶材料不同的性能，在一些环境可以良好的保护电子产品，列如可以起到密封保护、涂覆保护、粘接、绝缘、耐温、耐老化、耐腐蚀、防震防冲击等效果。