环氧树脂之所以广泛用作电子器件和集成电路的封装材料，是因为它具有以下特性:
A.由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合。一般来讲收缩率较小，没有副产物；
B.环氧树脂固化后的产物具有优良的耐热性、电绝缘性能、密封性和介电性能．能满足电子、电器的要求；
C.配方中选择不同的固化剂和固化促进剂，可制备各种性能的封装材料，以满足器件和集成电路的不同要求。
电子封装材料用环氧树脂要求具有快速固化、耐热、低应力、低吸湿性和低成本，一般品质高的树脂主要表现在：
1.色泽浅，液体树脂无色透明，固体树脂纯白色；
2.环氧当量变化幅度小；
3.树脂中几乎没有离子性杂质，尤其是钠离子和氯离子；
4.相当低的水解性氯；
5.挥发组份、杂质含量低。
