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环氧树脂灌封胶材料特性

人气:  发表时间:2017-11-24 08:54
环氧树脂之所以广泛用作电子器件和集成电路的封装材料,是因为它具有以下特性:
A.由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合。一般来讲收缩率较小,没有副产物;
B.环氧树脂固化后的产物具有优良的耐热性、电绝缘性能、密封性和介电性能.能满足电子、电器的要求;
C.配方中选择不同的固化剂和固化促进剂,可制备各种性能的封装材料,以满足器件和集成电路的不同要求。
环氧树脂灌封胶
电子封装材料用环氧树脂要求具有快速固化、耐热、低应力、低吸湿性和低成本,一般品质高的树脂主要表现在:
1.色泽浅,液体树脂无色透明,固体树脂纯白色;
2.环氧当量变化幅度小;
3.树脂中几乎没有离子性杂质,尤其是钠离子和氯离子;
4.相当低的水解性氯;
5.挥发组份、杂质含量低。