PCB板导热密封胶，这是一种低粘度流动性好的密封胶(电子灌封胶)，不受产品外界条件影响，可进行深度固化。产品使用于电路板、PC、电子元器件。产品耐高温，绝缘性好，防水耐老化效果优良。

一、PCB板导热密封胶

密封胶是指随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。 具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料，配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。可分为弹性密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。广泛用于建筑、交通运输、电子仪器仪表及零部件的密封。

二、特性

低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。

固化后硬度高，抗冲击性好。

耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

加成型，可室温以及加温固化

具有极佳的防潮、防水效果。

三、注意事项

1.要灌封粘接的产品需要保持干燥、清洁;

2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀;

3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶粘接，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶;

6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

7.本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量;

8.混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完;

9.可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液绝对不能使用;

10.有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净;

11.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，属于非危险品，可按一般化学品运输。