防水电子灌封胶产品说明：

防水电子灌封胶是一款环保通过UL认证的电子灌封胶，有AB两个组份按1:1的比例混合使用，

是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。

防水电子灌封胶产品特点：

具有优异的流动性，操作方便;固化温度低，时间短，耐高低温性好，电绝缘性优异;固化后胶片柔软，析油率低;在硫化过程中无污染物放出，安全、环保

防水电子灌封胶产品用途：

广泛用密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。

防水电子灌封胶产品制作工艺：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分：B组分 = 1：1的重量比。

3. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

4. 该产品通过了SGS、FDA的环保级产品认证，可提供相关证书。