灯具灌封胶是双组分、高导热、阻燃型加成灌封硅橡胶。导热性和流动性好,室温及加热固化均可，耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围(-50～200℃)内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。

典型用途：一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如LED灯线路板等。

一、使用说明：

混合前：A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。

脱泡：可自然脱泡和真空脱泡。自然脱泡：将混合均匀的胶水灌入元器件后静置10-20分钟。

真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空1-5分钟后再灌注。

灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，冬季需很长时间才能固化，

建议采用加热方式固化。

二、【注意事项】

● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完;

● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶;

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

●远离儿童存放。

●胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。

●本品属非危险品，但勿入口和眼。

胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：

·N、P、S 有机化合物。

·Sn、Pb、Hg、As 等元素的离子性化合物。

·含炔烃及多乙烯基化合物。

为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面

残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。

贮存条件

在 8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为 12 个月。