目前大量用于生产小功率LED封装树脂的AB混合胶，颜色和透明性已经合乎要求，但不能满足大功率LED的封装要求，因此必须对现有胶AB组分进行导热改性。
绝大多数高分子材料本身属于绝热性材料，要得到优良导热性的材料，第一种途径是，制造具有高热导率的聚合物材料。第二种途径是通过共混方法对高分子材料进行填充改性，形成复合材料，提高聚合物的导热性能。第二种途径比较简单可行，也较常见，本文也采用了这个方法。
常用的导热性填料，通常包括金属粉末和无机填料。在金属粉末填充的导热塑料中，常用的金属粉末有银、铜、锡、铝、铁等。在无机填料填充的导热塑料中，常用的无机填料为石墨、陶瓷、碳纤维、炭黑、AIN等。用于改性LED封装用塑料，要求电绝缘性好。虽然金属和石墨都有较高的热导率，但是都不能用作LED封装塑料的填料。绝热型的导热填料，还包括金属氧化物如BeO、MgO、Ca0、NiO等；金属氮化物BN等；碳化物如SiC等。
树脂的添加透明改性是指在透明树脂中加入小分子物质，从而改善其透明性的方法。MgO具有较高的折射率，而且本身是一种透明成核剂，添加少量的MgO可以提高树脂的透光率。
