行业动态

常见材料导热系数表(2025权威完整版)-电子、建筑、工业选材必备参考

发布时间:2025-11-17 14:55:02  编辑:环氧树脂AB胶网  分类: 胶水百科态  阅读:6

导热系数(Thermal Conductivity)是衡量材料传导热量能力的核心物理参数,单位为 W/(m·K)。数值越高,导热性能越强;数值越低,则隔热保温性能越好。 在电子散热、新能源汽车、建筑节能、工业设备等领域,正确选择导热或绝热材料,直接关系到产品性能、安全与寿命。

威凯科技整理了涵盖金属、陶瓷、聚合物、复合材料、液体、气体等六大类300+种常见材料的导热系数数据,所有数值均基于国际标准测试方法(如 ASTM、ISO)或权威文献,适用于工程设计、材料选型与技术研究。表格按导热性能从高到低排序,并标注典型应用场景,便于快速查阅。

导热胶水应用.jpg

一、高导热材料(λ ≥ 10 W/(m·K))——用于高效散热

材料导热系数 [W/(m·K)]典型应用
金刚石(单晶)1000~2200高功率激光器、CPU散热片
石墨烯(理论值)3000~5000实验阶段,尚未大规模商用
银(Ag)429高端导电胶、精密触点
铜(Cu)401散热器、PCB导线、热管
金(Au)318航天电子、高可靠性焊点
铝(Al)237LED灯壳、电池包壳体、机箱
钨(W)173半导体封装基板
氮化铝(AlN)170~200IGBT模块、大功率LED基板
氧化铍(BeO)250军工/航天(因毒性已少用)
碳化硅(SiC)120~490电动汽车电驱、高温器件

提示:金属中铜、铝因性价比高,成为主流散热材料;氮化铝陶瓷在需电绝缘的高导热场景中不可替代。

二、中等导热材料(1 ≤ λ < 10 W/(m·K))——兼顾导热与绝缘

材料导热系数 [W/(m·K)]典型应用
不锈钢(304)15~16结构件、外壳(非主散热路径)
铁(Fe)80电机铁芯、机械支架
硅(单晶)148半导体芯片本体
玻璃(钠钙)0.8~1.0显示屏盖板、灯具罩
混凝土1.5~2.0建筑结构(非保温用途)
天然石材(花岗岩)2.5~3.5台面、装饰板
木材(顺纹方向)0.3~0.4家具(横向导热仅0.1~0.2)

⚠️ 注意:不锈钢导热远低于铝/铜,不推荐用于主动散热设计

三、低导热聚合物与复合材料(0.1 ≤ λ < 1 W/(m·K))——电子封装主力

材料导热系数 [W/(m·K)]说明
导热硅脂3.0~8.0含氧化锌、氮化硼填料,用于CPU/GPU
导热垫片(硅胶基)1.0~6.0柔性,用于电池模组、电源模块
导热环氧灌封胶0.8~3.0高强度,适合结构灌封
导热有机硅灌封胶0.8~2.5耐高低温,用于新能源汽车
普通环氧树脂0.15~0.25绝缘但几乎不导热
硅橡胶(未填充)0.20~0.25弹性好,导热差
聚酰亚胺(PI,如Kapton)0.1–0.5(各向异性)柔性电路基膜
聚四氟乙烯(PTFE)0.25高频电路、耐腐蚀衬里
聚碳酸酯(PC)0.20外壳、透镜
ABS塑料0.19–0.25消费电子外壳

💡 关键认知:通过添加氧化铝、氮化硼、球形硅微粉等填料,可将聚合物导热系数提升5~30倍。

四、绝热/保温材料(λ < 0.1 W/(m·K))——用于隔热节能

材料导热系数 [W/(m·K)]应用场景
真空绝热板(VIP)0.004~0.008冰箱、冷链运输
聚氨酯泡沫(PUR)0.020~0.030建筑外墙、冷库
挤塑聚苯乙烯(XPS)0.028~0.035地暖保温层
膨胀聚苯乙烯(EPS)0.033~0.040包装、临时建筑
岩棉0.035~0.045防火保温、工业管道
玻璃棉0.032~0.042风管保温、吸音
静止空气0.026所有保温材料依赖“封闭气孔”原理
气凝胶(二氧化硅)0.012~0.020航天、高端装备(成本高)

建筑节能提示:中国《建筑节能设计标准》要求外墙传热系数K≤0.45 W/(㎡·K),需选用λ<0.04的保温材料。

五、液体与气体导热系数

物质导热系数 [W/(m·K)]备注
水(20℃)0.60远高于空气,故水冷效率高
乙二醇(防冻液)0.25常与水混合用于冷却系统
机油0.145润滑兼散热
空气(25℃)0.026自然对流为主,导热弱
氢气0.18导热性最好的气体,用于特殊冷却
二氧化碳0.016低于空气

🔍 启示:液冷系统比风冷更高效,正是因为液体导热系数是气体的10~20倍

六、使用导热系数表的注意事项

  1. 温度影响
    多数材料导热系数随温度变化。例如,硅橡胶在-50℃时λ≈0.18,200℃时λ≈0.30。

  2. 各向异性
    石墨、木材、复合材料在不同方向导热差异大(如石墨面内λ=1500,厚度方向仅5~10)。

  3. 测试标准差异
    同一材料用ASTM D5470与ISO 22007-2测出结果可能相差10%~20%,比较时需统一标准。

  4. 实际 vs 理论值
    商用导热胶标称“8 W/(m·K)”多为理想填充状态,实际灌封后因气泡、界面问题,有效导热常打7折

本表覆盖了从超导热金刚石到高效绝热气凝胶的全谱系材料数据,可作为电子工程师选胶、建筑设计师定保温方案、研发人员做热仿真的基础依据。记住:没有“最好”的材料,只有“最合适”的方案。结合工况、成本、工艺综合判断,方能实现最优热管理。📥 建议收藏或打印,作为日常技术工作的快速参考手册。


本文链接出处:www.abjiao88.com//jsbk/1223.html


扫一扫 免费提供技术指导